PS: ITO靶材所需的銦在國內(nèi)生產(chǎn)，但遺憾的是高密度高純度ITO靶材被日韓控制，目前國內(nèi)生產(chǎn)的ITO靶材只能滿足低端需求。PS: ITO靶材所需的銦在國內(nèi)生產(chǎn)，但遺憾的是高密度高純度ITO靶材被日韓控制，目前國內(nèi)生產(chǎn)的ITO靶材只能滿足低端需求，目標是黑人嗎？你想問的是目標會不會黑。
1、CPU芯片制造為什么那么難
很多對電腦稍有了解的朋友都會知道，CPU中最重要的就是晶體管。要提高CPU的速度，最重要的是如何在同樣的CPU面積上放更多的晶體管。因為CPU太小太精密，而且里面有相當數(shù)量的晶體管，靠人手是絕對做不到的(笑)，只能用光刻工藝加工。這就是為什么一個CPU里有這么多晶體管的原因。
如果你還記得基礎(chǔ)計算的時代，那就是計算機需要做的一切。機器有兩個選項，開和關(guān)，分別是0和1。那么如何做一個CPU呢？下面以英特爾為例來告訴你。首先拿出一個剛用激光從硅柱上切下的像干香腸一樣的硅片，直徑20cm左右。除了CPU，英特爾還可以在每個硅片上制造數(shù)百個微處理器。每個微處理器不到一平方厘米。
2、芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)國產(chǎn)率梳理,我們離芯片完全國產(chǎn)還有多遠要走?
半導體芯片產(chǎn)業(yè)是一個龐大而復雜的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)的各個分支都是由眾多企業(yè)和無數(shù)員工不斷研發(fā)和創(chuàng)新支撐的。從大方向來說，半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游配套、中游制造、下游應用三個環(huán)節(jié)。上游支持細分為半導體材料、半導體設(shè)備、EDA軟件工具等。中游制造可分為集成電路設(shè)計、晶圓制造和半導體封裝測試。應用環(huán)節(jié)可以說已經(jīng)滲透到了全球電子產(chǎn)品的方方面面，幾乎所有的電子設(shè)備都需要芯片。
但很多人對中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化并不太了解。現(xiàn)在，我們來梳理一下上游支持環(huán)節(jié)的本地化。首先介紹了上下支撐環(huán)節(jié)的國內(nèi)情況。上游的配套環(huán)境可以說是半導體芯片領(lǐng)域最重要的環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘最高，研發(fā)最復雜，壟斷程度西部第一，也是我們真正掐脖子的地方。首先是半導體設(shè)備。半導體設(shè)備可以分成十一個大塊。
3、為什么我國沒有自主研發(fā)的芯片?國外有哪些國家有自主研發(fā)芯片?
由于中國的科技發(fā)展還不夠強大，在核心技術(shù)領(lǐng)域，尤其是這方面還有很多短板。國外有美國、英國、荷蘭、法國、加拿大自主研發(fā)芯片。因為在這個行業(yè)，我們國家一直無法突破高端芯片行業(yè)。目前能制造的國家是美國、英國等歐美發(fā)達國家。能制造芯片的國家和地區(qū)有十幾個，但能設(shè)計制造高端芯片的國家大概只有美國、荷蘭和日本。
中國也有，軍工航天一直是國產(chǎn)芯片。日本韓國英國都有。芯片在美國沒有專利，其他國家只是走捷徑購買芯片，以減少R
