做一個(gè)芯片，需要5000道工序。最近，越來(lái)越多的人關(guān)注我國(guó)自主研發(fā)的芯片的進(jìn)展，俄語(yǔ)90%/123，456，789-0/依賴/123，456，789-1/，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入6532億元，同比增長(zhǎng)20.71%，制造芯片你需要什么來(lái)制造一個(gè)芯片 5000道工序-0一位制造領(lǐng)域的專家告訴北青報(bào)記者，一個(gè)-0的制造工序非常復(fù)雜，一條生產(chǎn)線大概涉及50個(gè)行業(yè)，2000個(gè)。
1、 芯片是設(shè)計(jì)難,還是工藝更難?
設(shè)計(jì)和技術(shù)是芯片制造中的兩大難點(diǎn)。它們?cè)谀撤N程度上是相輔相成的。在我看來(lái)，技術(shù)相對(duì)更難。美國(guó)、高通、AMD、NVIDIA等有大量的芯片設(shè)計(jì)公司。這些公司都有世界級(jí)的芯片設(shè)計(jì)師。AMD曾經(jīng)有過(guò)自己的芯片制造工廠，但是在巨大的資金壓力下，賣掉了工廠，也就是現(xiàn)在的GF。目前能夠同時(shí)設(shè)計(jì)和制造處理器芯片的只有Intel和三星，可見芯片 factory的構(gòu)建和維護(hù)難度非常大。
2、印度和俄羅斯有 芯片制造的能力嗎?
山侖芯片，有能力制造的公司有兩類，分別是代工和IDM公司。代工廠為芯片設(shè)計(jì)公司芯片提供制造服務(wù)。IDM自行設(shè)計(jì)芯片制造芯片的。1.從全球晶圓代工廠排名看地區(qū)分布，根據(jù)拓?fù)溲芯吭簩?duì)晶圓代工廠的排名，前九大代工廠占據(jù)了全球99%的市場(chǎng)份額，地區(qū)分布也在南韓、中國(guó)、臺(tái)灣省、mainland China、以色列和美國(guó)。
2.IDM公司分布根據(jù)2017年全球前十大半導(dǎo)體公司的分布，我們可以看到，全球前十大半導(dǎo)體公司中，除了高通和博通是無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司外，IDM占了8席，前十大廠商占全球市場(chǎng)份額的58.4%，地區(qū)主要分布在韓、美、新、德、日等發(fā)達(dá)國(guó)家。這里幾乎看不到印度和俄羅斯。整體而言，在晶圓制造方面，全球分布區(qū)域集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、美國(guó)、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家。，也沒(méi)有俄羅斯人或者印度人。
3、缺芯又漲價(jià)?一顆 芯片背后的隱秘故事
制作a 芯片需要5000道工序芯片一位制造領(lǐng)域的專家告訴北青報(bào)記者，a 芯片的制造工藝非常復(fù)雜，一條生產(chǎn)線大約涉及50個(gè)行業(yè)，20005000道工序。就拿代工廠來(lái)說(shuō)，要先把“沙子”提純成硅，再切割成晶圓，再對(duì)晶圓進(jìn)行加工。晶圓加工廠包括兩個(gè)工序:第一個(gè)工序分為幾個(gè)模塊:光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入。后一種工藝主要包括封裝、互連、布線和密封。
這些工藝很多都是在獨(dú)立的工廠里進(jìn)行的，使用的設(shè)備也需要特種設(shè)備廠制造；使用的材料包括數(shù)百種特殊氣體、液體和目標(biāo)，這些都需要特殊的化學(xué)工業(yè)。另外，集成電路的生產(chǎn)是在潔凈室中進(jìn)行的，所以需要排氣和空氣凈化系統(tǒng)。都說(shuō)集成電路比航天高科技。該業(yè)內(nèi)人士表示，這種說(shuō)法不無(wú)道理?！昂教斓目煽啃怨烙?jì)就好比四個(gè)9和五個(gè)9(X 9s是指軟件系統(tǒng)在一年的使用過(guò)程中，正常使用時(shí)間與總時(shí)間的比值)。
4、集成電路 芯片有哪些造
